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无液氦干式超导磁体
扫描热探针塞贝克导热系数仪STPM-1000
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激光导热系统T9000系列
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产品系列
产品描述
深冷试验机 CCCM
测试分析:低温拉伸、压缩、弯曲、剪切、断裂韧性、动态力学疲劳等
温度范围:4 K-473 K(-269℃—200℃)
基本系统
材料低温力学性能测试系统主要包括:定制材料力学试验机、低温力学结构系统、专用低温力学夹具、低温恒温器、低温控温器、测控仪表和数据采集处理系统等。
低温力学夹具
根据低温力学性能测试需求和低温力学性能测试相关国标和美标,开发出针对不同测试项目和测试试样的专用夹具。如,低温拉伸夹具、低温压缩夹具、低温三点弯曲夹具、低温疲劳裂纹扩展速率夹具、超导线材/带材夹具等。
温度控制
该系统一种降温方式是采用低温液体(液氮、液氦)降温,另一种降温方式是采用低温制冷机直接降温(不消耗液氮和液氦)。两种方式可都可实现:4.2K-300K(-269℃—室温)连续控温;温度稳定性:±1K(±1℃)。
CCCM 50/10/4 | |
温度范围 | 50 K -RT(-223℃—室温) 10 K -RT(-263℃—室温) 4.2 K -RT(-269℃—室温) |
控温方式 | 制冷机冷却 |
设备名称 | 主要参数 | 测试内容 |
电液伺服 低温**试验机系统 | 轴向载荷:10kN-10000 kN 扭矩:1000 N?m 频率范围:0.01-30Hz | 拉、压、弯、剪、扭、断裂韧度等静态力学性能;疲劳裂纹扩展速率; 拉拉、拉压、压压、扭、拉(压)扭复合疲劳等疲劳性能。 |
电子低温**试验机 | 载荷:5 kN-600 kN | 拉、压、弯、剪、断裂韧度等静态力学性能。 |